搭载高通骁龙 8 Gen 3的小米14跑分泄露 多核性能逼近A17 Pro – 蓝点网
今天下午蓝点网提到即将推出的搭载n的多核 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，本月末发布的高通小米 14 系列将率先搭载该芯片，并且可能小米已经购买独占期，骁龙小米泄露性即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的跑分手机。
随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的逼近基准测试，显示的蓝点机型为 Xiaomi 23127PN0CC，搭载的搭载n的多核是 Android 14 系统，从测试的高通核心数和频率来看，与骁龙 8 Gen 3 一致，骁龙小米泄露性所以消息无误。跑分
测试成绩方面，骁龙 8 Gen 3 的蓝点单核性能得分是 2207、多核性能得分是搭载n的多核 7494，为了方便大家对比，高通蓝点网列举了一些近期和上一代的骁龙小米泄露性芯片产品的测试情况。
高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、多核 5599
苹果 A16 仿生芯片：单核 2642、多核 6910
高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、多核 7494
苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005、多核 7685
单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比，单核差距近 14%、多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。
所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了，虽然在单核上差距还有 36%，不过多核心差距已经比较小了。
A17 Pro 内置 6 颗核心，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，所以如果调度方面的优化能做好的话，可能这款芯片的性能并不会差。
(责任编辑：焦点)
